| 기술분야 |
- 초음파 비파괴 검사 및 유한요소해석 - 실시간 가공 표면 감시를 위한 신호처리 기술 - 반도체 신뢰성 평가 연구 (Moisture 해석, 다층기판 열변형 해석) |
| 산업협력분야 |
주요 연구 분야와 관련된 산학협력 공동연구 |
| 연구실적 |
진동해석에 의한 표면가공 불량분석 및 바이트 수명 고찰 가공공정 최적화를 위한 음향 신호처리 시스템 개발 박판성형을 위한 비선형 수치해석 기술 개발 |
| 논문 |
YongYun Kim, ChangHee Lee, ""An Investigation of Acoustic Signal Characteristics in Turning of Aluminum,"" JKSNVE, Vol. 17, No. 6, June 2007 YongYun Kim, ""Dynamic Structural Optimization by 2nd order sensitivity of finite element parameter,"" KSMTE, Vol.15, No.3, June 2006 ChangHee Lee, YongYun Kim, etc, ""Mechanical Design and Evaluation of Linear Tape Feeder for Chip Mounter,"" JKSPE, Vol.23, No.5, May 2006 ChangHee Lee, YongYun Kim, etc, ""A Numerical Deformation Analysis of Micro Elements by stamping Order,"" JKSPE, Vol.22, No.12, May 2005 |
| 특허 |
U.S. Patent PN/5808355 Lead Frame of Semiconductor Device and a Method of Designing it YongYun Kim and SeongYoung Han |
